【協賛】第11回材料WEEK

主　催：公益社団法人日本材料学会
日　時：2025年10月6日（月）～10月9日（木）
会　場：京都テルサ
　　　　（京都市南区東九条下殿田70（新町通九条下ル））
連絡先：公益社団法人日本材料学会
　　　　Tel: 075-761-5321 Fax: 075-761-5325
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【協賛】The 7th International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW)

主　催：大阪大学接合科学研究所
日　時：2025年10月1日（水）～2日（木）
会　場：大阪大学中之島センター
連絡先：Visual-JW2025事務局
　　　　E-mail: visual.symposium.jwri(*)office.osaka-u.ac.jp (*)→@
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【後援】エッジAIイニシアチブ2025

主　催：EE Times Japan
日　時：2025年6月17日（火）～19日（木）
会　場：オンライン
連絡先：エッジAIイニシアチブ2025運営事務局
　　　　アイティメディア株式会社内 西原俊郎
　　　　E-mail: t-nishihara(*)mx.itmedia.co.jp (*)→@
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【協賛】LAMP2025 第9回レーザ先端材料加工国際会議「The 9th International Congress on Laser Advanced Materials Processing」

主　催：一般社団法人レーザ加工学会
日　時： 2025年6月10日（火）～13日（金）
会　場：シンフォニアテクノロジー響ホール伊勢
連絡先：一般社団法人レーザ加工学会 事務局
　　　　E-mail:lamp2025(*)jlps.gr.jp (*)→@
　　　　TEL: 06-6879-8642
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【協賛】2025 International Conference on Electronics Packaging joined with iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC2025)

主　催：一般社団法人エレクトロニクス実装学会
日　時：2025年4月15日（火）～19日（土）
会　場：若里市民文化ホール（長野市若里3丁目22番2号）
連絡先：一般社団法人エレクトロニクス実装学会 ICEP事務局
　　　　E-mail: icep2025(*)jiep.or.jp　(*)→@
　　　　TEL: 03-5310-2010
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【後援】第2回AM Worldセミナー ～新AMプロセスの可能性～

主　催：一般社団法人日本溶接協会AM部会・大阪大学接合科学研究所
日　時：2025年2月21日（金）10:00～17:05
会　場：大阪大学吹田キャンパス 銀杏会館 3階（大阪府吹田市山田丘2-2）
連絡先：一般社団法人日本溶接協会 AM部会担当事務局
　　　　TEL: 03-5823-6324
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【協賛】第53回ガスタービンセミナー「カーボンニュートラル社会に向けたガスタービンの取り組みと最新技術動向」

主　催：公益社団法人日本ガスタービン学会
日　時： 2025年1月30日（木）～31日（金）
会　場：東京大学 武田先端知ビル 武田ホールおよびZoomによるハイブリッド開催
連絡先：公益社団法人日本ガスタービン学会 事務局
　　　　E-mail: gtsj-office(*)gtsj.or.jp (*)→@
　　　　TEL: 03-3365-0095
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