ミニシンポジウム『溶接・接合研究の最前線』シリーズ
わたしたちの暮らしの安全・安心のために　～溶接・接合継手の信頼性～
＊終了しました。ご参加ありがとうございました。

新型コロナウィルス感染症の対応について

【日　時】2020年3月27日（金）15:00～17:15
【会　場】大阪大学 接合科学研究所 特別会議室
【主　催】（一社）スマートプロセス学会
【参加費】無料（登録不要）

【趣　旨】
物体をつなぎ合わせて製品や構造物を生み出す接合技術。溶接に代表される接合技術は、
社会を根底で支える技術です。伝統的で馴染みの深い技術でありながら、実は複雑で“未知”に
あふれた領域。今回は、わたしたちの暮らしの中に溶け込んでいる製品や構造物を見つめ直し、
日常生活の中に隠れていた『溶接・接合』にスポットライトをあてて、安心・安全を支えている
ヒミツを科学します。世界最先端の“つなぐ”技術へ多様にアプローチする学術研究の最前線を
わかりやすく紹介します。

【講　演】（司会：大阪大学接合科学研究所 教授 井上 裕滋）

15:00～15:05　開会挨拶
　　　　　　　　　スマートプロセス学会 会長 田中 学（大阪大学接合科学研究所 所長）

15:05～16:05　基調講演
　　　　　　　「社会基盤構造物の維持管理と溶接・接合継手の信頼性」
　　　　　　　　　大阪大学大学院工学研究科 地球総合工学専攻 准教授 廣畑 幹人

16:05～16:35「摩擦接合技術の最前線」
　　　　　　　　　大阪大学 接合科学研究所 教授 藤井 英俊

16:35～17:05「摩擦攪拌プロセスによる溶接・接合継手の疲労改善」
　　　　　　　　　大阪大学 接合科学研究所 教授 伊藤 和博

17:05～17:15　総合討論
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上

第26回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
（Mate2020）のご案内
＊終了しました。ご参加ありがとうございました。


スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会および（一社）溶接学会マイクロ接合研究委員会の共同主催にて第26回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(Mate2020)を、以下の日程にて開催いたします。

【日時】2020年1月28日(火), 29日(水)
【場所】パシフィコ横浜 会議センター

今回のシンポジウムでは、「新時代のものづくりを考える -故障率ゼロを目指した信頼性設計-」をテーマとするプレナリーセッションの他、約80件の最新論文発表と16件のポスター発表が行われます。

プログラム詳細：こちらから

参加登録：こちらから

申込み締切りは1月10日（金）です。
多数の皆様のご参加をお待ちしております。

＞＞＞Mate2020ホームページはこちらから

「学術講演会」聴講参加者募集のご案内＊終了しました。

標記学術講演会を下記のとおり開催いたします。ご参加お待ちしております。

講演プログラム

１．開催日：2019年11月26日（火）10時～16時30分

２．場　所：日本橋ライフサイエンスビルディング　会場地図PDF
　　　　　（〒103-0023　東京都中央区日本橋本町2-3-11　TEL: 03-5204-1018）

３．共　催：大阪大学接合科学研究所

４．発表形式：口頭発表のみ（日本語または英語）

５．参加費（10%税込）：
　①正会員　5,000円
　②非会員　10,000円
　③学生（会員）　3,000円
　④学生（非会員）　5,000円

※参加費は申込締切日までにお振込み下さい。（振込手数料はご負担願います。）

６．申込締切：2019年11月12日（火）

７．申込方法：お申込みはこちらから→＊締め切りました。

連絡先：一般社団法人　スマートプロセス学会事務局
TEL：06-6879-8698　FAX：06-6878-3110
E-mail：sps@jwri.osaka-u.ac.jp

振込先：　口座名義：一般社団法人　スマートプロセス学会
　　　　　三菱UFJ銀行 茨木支店 普通預金　 ００６５５１７
　　　　　三井住友銀行 豊中支店 普通預金　　１１１６４１６

「学術講演会」一般講演募集のご案内＊終了しました。

標記学術講演会を下記のとおり開催いたします。一般講演を希望される方は、奮ってご応募ください。

１．開催日：2019年11月26日（火）10時～16時30分

２．場　所：日本橋ライフサイエンスビルディング
　　　　　（〒103-0023　東京都中央区日本橋本町2-3-11　TEL: 03-5204-1018）

３．発表形式：口頭発表のみ（日本語または英語）

４．講演時間：1講演15分以内（質疑応答を含む）

５．講演登録料（参加費を含む）：
　①正会員　8,000円
　②非会員　15,000円
　③学生（会員）　5,000円
　④学生（非会員）　10,000円

※講演者は学術・技術奨励賞の対象になります。受賞が決まった場合は会員登録が必要です。
※講演登録料は原稿提出期限までにお振込み下さい。（振込手数料はご負担願います。）

６．講演申込期限：2019年9月24日（火）

７．原稿提出期限：2019年10月28日（月）

８．申込方法：お申込みはこちらから→＊締め切りました。

９．原稿作成要領
　　　以下の作成要領に従って作成の上、事務局までメールでご送付下さい。

・講演概要原稿作成要領（pdf）
・原稿見本（pdf）

連絡先：一般社団法人　スマートプロセス学会事務局
TEL：06-6879-8698　FAX：06-6878-3110
E-mail：sps@jwri.osaka-u.ac.jp

振込先：　口座名義：一般社団法人　スマートプロセス学会
　　　　　三菱UFJ銀行 茨木支店 普通預金　 ００６５５１７
　　　　　三井住友銀行 豊中支店 普通預金　　１１１６４１６

【アディティブ・マニュファクチャリング部会共催】＊終了しました。
第1回 スマート・アディティブ・マニュファクチャリング・セミナー

【日　時】2019年6月18日（火）13:30～16:40
【場　所】大阪大学中之島センター3階 304講義室
【地　図】http://www.onc.osaka-u.ac.jp/others/map/index.php
【主　催】大阪大学接合科学研究所
【共　催】スマートプロセス学会アディティブ・マニュファクチャリング部会
【費　用】一般：30,000円／共催学会員：20,000円（当日受付にて現金徴収）
【備　考】上記費用には講義パワーポイントをまとめた資料集代が含まれます。
【登　録】こちらよりお申し込みください。

セミナープログラム

講義①時限目　13:30～15:00
　　　金属直接溶融造形法による形状・材質制御による高機能化
　　　中野 貴由 氏（大阪大学工学研究科）

金属直接造形法では、金属粉末などを出発材料として、レーザビームや電子ビームなどを
熱源とし、金属を局所的に溶融／凝固することで複雑で多品種の3次元部材を作製できます。
そのため、医療・エネルギー関連・航空宇宙など様々な社会基盤を構築する新しいモノづくり
分野への貢献が期待されています。直接造形において金属原材料は一旦溶融されることから、
固液界面の移動や温度勾配を制御することで、造形部材の原子配列、さらにはその材質制御に
関連した高機能化を図ることが可能になります。当日は以下の項目について実施例を示しつつ
詳細を述べます。
（１）金属造形法の原理と特徴
（２）レーザビーム造形法と電子ビーム造形法
（３）形状・材質制御
（４）異方性／等方性制御による機能発現
（５）機能獲得のためのシミュレーション・逆問題解析
（６）品質管理のためのインプロセスモニタリング

紹介する手法は、金属部材の外形状のみならず、内部形状や材質（原子配列や組織）をも
制御することができます。プロセスパラメータの制御により、部材の特性を局所的に変化
させることも可能であり、これまでにない複雑な形状を作製するだけでなく、異なる特性の
金属部材を局所的に組み合わせることも可能になります。こうした造形部材はシミュレーション
やAI的な手法により、将来は望む特性を自由自在に引き出すことが可能となる新たなプロセス
として期待されます。

休憩　15:00～15:10

講義②時限目　15:10～16:40
　　　光造形法を用いた金属ならびにセラミック構造体の精密成型
　　　桐原 聡秀 氏（大阪大学接合科学研究所）

光造形法では、はじめに、紫外線硬化性樹脂に金属やセラミック粉末を混合し、得られた
ペースト素材を平板ステージ上へ薄く塗布します。そして、レーザ描画により任意形状の
２次元断面を形成しつつ、積層工程を経て複雑構造の３次元部材を成型します。造形物を
前駆体として電気炉に入れ、脱脂ならびに焼成処理を施せば、金属やセラミック構造の
精密造形が達成できます。当日は以下の項目について、実施例を示しつつ詳細を述べます。
（１）粉体素材の選定
（２）光硬化性樹脂と粉体の混合
（３）ペースト素材の平滑塗布
（４）レーザ描画条件の最適化
（５）前駆体の脱脂と焼成
（６）造形物の組織観察と特性評価

紹介する手法は、光造形と粉体焼成を組み合わせる方式であり、２段階のプロセスを経て
金属やセラミック部材を得ます。いわゆる直接造形法ではありませんが、通常の金属造形
では難しいとされる、純銅の造形なども比較的簡単に実施できます。また、直接造形自体が
困難とされるセラミック造形も、微粒子を分散した前駆体を熱処理すれば容易に実現します。
適切に粉体素材を選択し、プロセス条件を最適化すれば、ほとんどの材料で造形が可能です。

参加登録用リンク

＊Googleフォームを利用しておりますので、ご所属組織内のPCなどからアクセス困難である場合には、個人用PCもしくはスマートフォンからご登録ください。

スマートプロセス学会アディティブ・マニュファクチャリング部会の会員は、
本セミナーへ協賛学協会員として低価格の20,000円でご参加いただけます。

これを機会にされまして部会入会をご検討されてはいかがでしょうか。
手続詳細については学会ホームページhttps://smartprocess.or.jpをご参照ください。

桐原 聡秀
スマートAMセミナー世話人

大阪大学・接合科学研究所・教授
〒567-0047大阪府茨木市美穂ヶ丘11-1
06-6879-8693
http://www.jwri.osaka-u.ac.jp/~mri1