一般社団法人スマートプロセス学会

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スマートプロセス学会誌 Vol.13 No.5 2024(2024年9月)目次

Mate2024 特集号―第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム


【巻頭言】Mate2024 特集号によせて
   - 山内 啓

特集
1. 【研究論文】ワイドバンドギャップパワー半導体用超小型パワーチップサイズパッケージの開発と評価・解析
   - 高橋弘樹・鈴木慧太・喜多村明・遠藤哲郎・高橋良和
2. 【研究論文】チップレットで構成された高発熱マイクロプロセッサのための熱抵抗低減に関する研究
   - 西 剛伺
3. 【研究論文】PRパルス電解を用いたリードフレーム上の粒状硫酸銅めっき形成
   - 中 亮太・吉川純二・石原隆雄・大野厚三
4. 【研究論文】異材界面の剥離予測手法を用いた半導体パッケージにおける金属/ 樹脂界面の評価
   - 松尾圭一郎・久保 悠・山本哲也・田靡 京・池田 徹
5. 【研究論文】錫被覆銅を用いた導電性接着剤のSn-3.0Ag-0.5Cu 架橋による伝導性向上
   - 松嶋道也・谷山耕太郎・千田拓実・福本信次
6. 【研究論文】Sn-Bi合金の変形挙動に及ぼすBi濃度の影響
   - 山内 啓・黒瀬雅詞
7. 【報告記事】第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)開催報告
   - 岩田剛治

一般投稿
8. 【研究論文】外部磁場を用いたティグ溶接の溶込み増加メカニズムに関する研究
   - 松田昇一・棚原 靖・古免久弥・小林裕生・田中 学

 

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