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 スマートプロセス学会誌 Vol.15 No.2 2026（2026年3月）目次 未来社会を支えるエレクトロニクス実装技術 【巻頭言】未来社会を支えるエレクトロニクス実装技術 - 松嶋道也 1. 【解 説】エネルギー制約から解放されたデジタル化の未来を拓く実装ソリューション - 岩瀬鉄平・野田和彦・針貝篤史・田中 仁・田中勇気・櫻井大輔 2. 【解 説】パワー半導体モジュールパッケージ技術の動向に関して - 池田良成・平尾 章・堀 元人・島津武仁・髙橋良和 3. 【解 説】スマートプロセスにおける多目的最適化― 研究動向と現場実装の勘所 ― - 岩田剛治 4. 【解 説】電気化学計測に基づく核酸計測と感染症核酸検出を目指した小型バイオセンサの開発 - 小山純之介・宮原裕二・田畑美幸 5. 【研究論文】ZnAl共析合金の超塑性特性を用いた低加圧での拡散接合の改良 - 山本寛章・倉員友希・池田 徹・小金丸正明・藤澤 泰・三浦孝之・赤岩徹哉・西村哲郎 6 【研究論文】可撓性エポキシバインダ配合が導く銀系導電性接着剤のミクロフィラー低温焼結促進と接続特性向上 - 福島孝典・井上雅博 7. 【報告記事】「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム＋（Mate＋）開催報告 - 松田朋己 |