一般社団法人スマートプロセス学会

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スマートプロセス学会誌 Vol.10 No.6 2021(2021年11月)目次

異種・異材×接着・接合技術が拓く未来


  【巻頭言】異種・異材×接着・接合技術が拓く未来
  - 森 三樹

1. 【解説】異種材料接合と接着技術
  - 佐藤千明
2. 【解説】バイオミメティック可逆的インターコネクトデザイン
  - 細田奈麻絵
3. 【解説】金属/樹脂異種材料接合技術及び国際標準化
  - 板橋雅巳
4. 【解説】半導体の多機能化に貢献する粘着・接着フィルム材料
  - 市川 功
5. 【研究論文】成形接合のメカニズム解明のための陽極酸化ポーラスの相似性を維持したサイズコントロール
  - 木村文信・常 昊・陳 偉彦・梶原優介
6. 【研究論文】電子実装用エポキシ樹脂およびNi/樹脂接着部の吸水劣化挙動
  - 三ツ木寛尚・鈴木 陸・荘司郁夫・小林竜也
7. 【研究論文】Investigation of Mechanical Properties of High Tg Epoxy Resin Material
  - Xinya ZHAO, Hironao MITSUGI, Ikuo SHOHJI and Tatsuya KOBAYASHI
8. 【一般論文】ガス切断中のドロス形成過程の三次元粒子法シミュレーション
  - 古免久弥・須貝友裕・茂田正哉・田中 学・加藤 隆・北村祐一郎・佐藤豊幸


 

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