[What's NEW]

2026.7.10
行事(主催)のページにエレクトロニクス生産科学部会「若手セミナー」のご案内を掲載しました。
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2026.7.1
行事(協賛・後援)のページに日本AM学会「2026年度 第1回最新技術情報講座」(7/10)のご案内を掲載しました。
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2026.6.22
行事(主催)のページに2026年度「学術講演会」一般講演募集のご案内を掲載しました。
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2026.6.17
表彰活動のページに2026年度論文賞・Best Review Paper賞受賞者を掲載しました。
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2026.6.15
行事(協賛・後援)のページに溶接学会「2026年度 溶接工学夏季大学」(7/21-8/4)のご案内を掲載しました。
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2026.6.5
行事(協賛・後援)のページに日本AM学会「2026年度見学会」(6/26)のご案内を掲載しました。
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2026.6.1
行事(協賛・後援)のページに日本材料学会「第12回材料WEEK」(10/6-9)・日本ガスタービン学会「第54回日本ガスタービン学会定期講演会」(10/28-29)のご案内を掲載しました。
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学術講演会

学会誌新刊

7月号『Q-LEAP基礎基盤研究「超短パルスレーザー加工時の原子スケール損傷機構の解明に基づく材料強靱化指導原理の構築」』
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*奇数月発刊

一般社団法人スマートプロセス学会 事務局
〒567-0047 大阪府茨木市美穂ヶ丘11番1号 大阪大学接合科学研究所内
TEL:06-6879-8698(直通) FAX:06-6878-3110
(月・水・金) 10:00~17:00

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